急速に進化するIoTおよび組込み機器の市場において、セキュリティ対策は欠かせない要素となっています。しかし、複数のデバイスやプラットフォームに対応する際、各ベンダー独自のセキュリティツールに頼ると、管理が複雑化し、運用負荷が増大していることが多くの企業で課題になってきています。
本ウェビナーでは、ST、Renesas、NXPなどの半導体メーカーが提供するセキュリティ機能および対策(TrustZone、MPU、デバッグ認証、デバイスライフサイクル管理、セキュアな生産対応など)を紹介します。さらに、IARのソリューションがどのようにワンツール・ワンプロセスでこれらのデバイスに対してセキュリティ対策を追加し、運用効率を向上させるかを解説します。
組込み機器のセキュリティ対策と管理をシンプルかつ効率的にしたいとお考えの方に、ぜひ参加いただきたい内容です。
・IoTデバイスおよび組込み機器のセキュリティ対策を検討中の開発者・管理者 ・複数メーカーのデバイスを扱うなかで、セキュリティ管理の簡素化を目指している方 ・各デバイスのセキュリティ機能とその活用方法に興味がある方
アジェンダ: ・組込み機器で求められるセキュリティ対策とは ・各半導体メーカーが提供するセキュリティ機能の概要 ・IARのセキュリティソリューション
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